第15回組込み適塾

  • S01-01
分散型IoTネットワークとAI応用など
組込み機器のインテリジェント化動向

講義日時：  2022年 7月22日  9:30～17:30

講義概要

組込みシステムは、IoT技術との融合により、効率向上、柔軟性、マスカスタマイズ等、スマート化へのイノベーションの機会となっています。本講義では、エッジ・エンドポイントのインテリジェント化に代表される分散型IoTネットワークの進化から、デバイスをつなぐ通信規格まで、事例を交え最新技術動向を説明します。後半では、組込み機器への実装が加速するディープラーニング/AI応用事例および今後について紹介します。

講師

所属
ルネサスエレクトロニクス
講師名
馬場光男
1992年日本電気株式会社入社、通信装置の開発業務に従事。2002年からNECエレクトロニクス株式会社にて、通信/産業/民生市場向け半導体製品の開発業務を担当。
2010年から現在まで、ルネサス エレクトロニクス株式会社にて新規事業の企画業務に従事。IoT/クラウド連携、AI技術を組込みシステムへ応用する「e-AI」ビジネスを推進。

講義内容

  1. 組込みシステムから見たIoT技術の進化
    • クラウド、エッジ、エンドポイントの理解
  2. WAN、LAN、PAN等、通信規格とその動向
    • ・無線通信の最新動向
    • ・有線通信の最新動向
  3. エンドポイントデバイスを接続する各種通信プロトコル
  4. 組込みシステムのIoT最新事例と組込みAI技術紹介
    • MCU・MPUでの応用事例を中心に紹介/デモ
  5. 今後のエッジ・エンドポイントインテリジェンスの方向性について
    • ・ディープラーニング/AI実装
    • ・具体的なAIアプリケーションなど
  6. グループディスカッション

受講要件

  • IoT技術、AI技術を組込みシステムに活用することに対し興味・意欲をお持ちの方

受講にあたって必要な準備

  • 音声および動画が視聴可能な機材にて参加準備ねがいます
  • オンラインにてグループディスカッションを実施します。ツールはZoomを予定しています。
  • 教科書は講義２週間前に電子ファイルにて送付します

講義に関連する解説記事・参考文献・図書等

  • 特になし。